高性能服務(wù)器芯片
類別 | 參數(shù) |
核心 | 集成64個(gè)FTC663處理器核 |
主頻 | 2.1GHz |
二級(jí)緩存 | 每4核共享2MB L2,總共32MB |
三級(jí)緩存 | 64MB |
存儲(chǔ)控制器 | 集成8個(gè)DDR4-3200通道 |
PCIE接口 | 集成1個(gè)17 Lanes PCIe 3.0接口:1個(gè)X16(可拆分成2個(gè)X8),1個(gè)X1 |
直連通路 | 集成4個(gè)直連通路,每個(gè)通路組成為X4,單lane速率25Gbps,支持2、4、8路CPU互連 |
其他接口 | 集成4個(gè)UART,32個(gè)GPIO,2個(gè)I2C master/slave控制器,2個(gè)I2C slave控制器,2個(gè)看門狗WDT,1個(gè)通用SPI |
電源管理 | 支持動(dòng)態(tài)頻率調(diào)整 |
典型功耗 | 150W |
封裝 | FCLBGA封裝,引腳個(gè)數(shù)3576 |
尺寸 | 61mm x 61mm |